技术编号:17934216
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及印刷电路板用固化性绝缘性组合物、干膜、固化物、印刷电路板及印刷电路板用固化性绝缘性组合物的制造方法。背景技术作为印刷电路板用绝缘材料,有在印刷电路板的最外层形成的阻焊层、积层基板多层化时使用的层间绝缘材料等。特别是阻焊层为薄膜,要求部件安装时的耐热、表面处理时的耐化学药品性、以及免受外伤等物理损伤的电路保护等,因此出于物性提高的目的,大多含有无机填料。另外,除阻焊层以外的层间绝缘材料等也因同样的理由而含有无机填料的情况正在增多。对于无机填料的分散,仅通过溶解器等的搅拌不够充分,通常使用...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。