技术编号：17934223
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及在基板安装有多个电子部件并被树脂封装的电路模块。背景技术以往，公职有集成构成电子电路的多个电子部件并安装于基板的电路模块，但通常，将具有不同高度的电子部件混合，并根据高度较高的电子部件进行树脂封装(参照图8)。图8是以往的电路模块的剖视图。如图8所示，电路模块400具有基板410、电子部件420a、电子部件420b、以及封装树脂430。电子部件420a的高度比电子部件420b低。电子部件420a和电子部件420b安装于基板410上，并与设置于基板410的布线图案(未图示)电连接。封装树...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。