技术编号:17967924
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及芯片电阻技术领域,具体为一种便于导体安装的芯片电阻用陶瓷基片结构。背景技术芯片电阻是一种在高集成度电路板或者要求电阻体积较小的电器器件上使用的电子元件,芯片电阻采用与芯片相同的塑料封装技术将导体、电阻元件和陶瓷基片封装在一起,芯片电阻由于其体积小,易安装而被广泛使用。随着芯片电阻的不断使用,芯片电阻的重要组成部分陶瓷基片作为导体和电阻元件的安装基础,在使用过程中暴露出由于结构设计简单,导致导体不易安装固定在陶瓷基片上,且在封装过程中,陶瓷基片与塑料封装体结合不牢固,导致芯片电阻的密...
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