技术编号:18539682
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及SMT贴片技术领域,特别是一种用于手机音量键SMT贴装的装置。背景技术SMT贴片是表面组装技术,成为表面贴装或者表面安装技术,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和方法。在手机零部件中,音量键是手机零部件当中重要的组成部分,一般的手机音量键通常由带斜面的上键、下键和用于连接上键和下键的连接板组成,如图6所示,在生产音量键的过程中通常需要通过SMT贴片技术将海绵胶贴于上键和下键的斜面处,但是现有的SMT贴片机都是直接利用吸头将海绵胶吸起然后通过Z轴移动组件贴于音量键的斜面处,但是Z轴...
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