技术编号:19929433
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及贴装设备技术领域,尤其涉及一种芯片贴装装置。背景技术环氧贴片机是光通讯后道封装生产线中的关键设备,其贴装过程是:点胶机构先在基板的贴装工位点胶,单顶针对准芯片中心,顶针将蓝膜上的芯片顶起,然后由固晶臂将芯片从晶环蓝膜上取出,再将其转移到已点好胶的贴装工位上,完成贴装。由于部分半导体、光通讯行业的芯片尺寸大小不一,且芯片易碎,需要贴装设备满足以下要求:1、单机台可以对多种不同规格的芯片进行贴装;2、满足不同芯片规格所需贴装力度。现有的作业模式是,多台机连线,每台机上设置单吸嘴各固一种...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。