技术编号：2011446
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明大体上是关于半导体元件的制造，且特别是关于用以耦接半导 体元件制造设备至制造地点的设施的方法与装置。背景技术将设备装设到半导体元件制造地点(如大楼、建筑物、制造厂等)需要 密集的时间与人力。装设设备所需的时间与人力主要取决于装设或耦接设 备至制造地点的设施所需的时间与人力。设施可包括机能设施，例如空气、水、制程气体、真空、电力等。将设备的连接点(point of connection; POC)耦接至设施的POC则可使设备连接至机能设施。由于半导体元...
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