技术编号:22131516
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及在陶瓷芯片上电镀镀层的技术领域,特别是一种防陶瓷芯片镀镍或金爬镀的工艺。背景技术陶瓷芯片的芯片本体为陶瓷(1),如图1所示,陶瓷(1)上烧结有厚度较薄的银层或铜层(2),在工艺上要求在银层或铜层(2)的顶表面上电镀出镀镍层或镀金层,以增加产品的部分区域的导电性能。然而,经实际电镀后发现,镀镍层或镀金层虽然能够电镀在银层或铜层(2)的顶表面上,但是镀镍层或镀金层还朝向陶瓷(1)的表面上延展而出现爬镀(3)如图2所示,爬镀的产生不仅降低了镀层的质量,同时还容易造成电极的导通产生短路。其主要...
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