技术编号:22246382
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及贴片装置技术领域,具体为一种新型smt贴片装置。背景技术smt是表面组装技术,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺,smt贴片指的是在pcb基础上进行加工的系列工艺流程的简称,smt是表面组装技术是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺;电子电路表面组装技术,称为表面贴装或表面安装技术,它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件,安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术,在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。