技术编号:2456681
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。复合式导热铜箔基板[0001]本实用新型涉及一种复合式导热铜箔基板,适合应用于LED等电子产品上。技术背景[0002]随着全球环保的意识增强,节能减碳已成为当今的趋势。LED产业是近年来最受瞩目的产业之一。发展至今,LED产品已具有节能、省电、高效率、响应时间快、寿命周期长及不含汞的具有环保效益等优点。然而通常LED高功率产品的输入功率只有约20 %能被转换成光,剩下80 %的电能均转换为热能。[0003]一般而言,LED发光时所产生的热能若无法汇出,将会...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。