技术编号：2467622
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种用于制造印刷线路板的高导热型金属基覆铜箔层压板。背景技术随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化发展，印制板上元件组装密度和集成 度越来越高，功率消耗越来越大，对基板的散热性要求越来越迫切，如果基板的散热性不 好，就会导致印制电路板上元器件过热，从而使整机可靠性下降。在此背景下诞生了高散热 金属基覆铜箔层压板。 金属基覆铜箔层压板中应用最广的属铝基覆铜箔层压板，该产品是1969年由日 本三洋国策发明的，1974年开始应用于STK系列功率...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。