采用引线框架和薄介电层掩膜焊垫限定的低电感激光驱动器封装的制作方法技术资料下载

技术编号:25543304

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本申请要求2018年10月30日提交的标题为“高速开关电路配置”的美国临时专利申请62/752,460的权益,其全部内容通过引用并入本文。本发明涉及电子电路,更具体地,涉及用于高速开关电路的封装。背景技术图1a示出了基本开关电路100,其中具有漏极d和源极s的电子开关116经过负载(或电流阱(sink)114)连接到电容器112。电容器112可以通过连接ca被充电。目前,这种电路的电路布局不足以使开关电路100产生满足某些特定幅值和持续时间规格的脉冲。对于快速大电流脉冲,例如,具有几纳秒持续时间...
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