配线基板和配线基板的制造方法与流程技术资料下载

技术编号:25543735

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本公开的实施方式涉及配线基板和配线基板的制造方法,该配线基板具备:伸缩部,其具有伸缩性;以及配线。背景技术近年来,一直在对具有伸缩性等变形性的电子设备进行研究。例如,专利文献1公开了一种具有伸缩性的配线基板,其具备基板和设置于基板的配线。在专利文献1中,采用了这样的制造方法:在预先伸长的状态下的基板上设置电路,并在形成电路后使基板松弛。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2007-281406号公报发明内容在第1方向和第2方向上对基板施加拉伸应力而使基板伸长,并在基板上设置配线,然后使基板松...
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