技术编号:25543926
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及填缝剂领域,尤其涉及一种防静电瓷砖填缝剂及其制备方法。背景技术现有防静电瓷砖的铺贴施工方法有两种,一种是下导式施工方法,即通过在防静电瓷砖底下铺设铜箔带(防静电瓷砖和铜箔带之间用导电水泥连接),使静电荷通过铜箔带再到接地端往系统外泄漏,达到系统防静电的目的(参见防静电瓷质地板地面工程技术规程cecs155:2003)。此方法存在以下不足之处:1.铜箔带容易受导电水泥中的碱性物质腐蚀,时间长了会氧化,降低铜箔带的导电性能,造成系统达不到防静电要求。2.与普通瓷砖施工比较,该方法在施工时增...
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