技术编号：25543998
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本申请要求于2019年12月18日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0169620号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。本公开涉及一种介电陶瓷组合物的制造方法以及一种使用该方法制造的介电陶瓷组合物。背景技术诸如电容器、电感器、压电元件、变阻器、热敏电阻等的使用陶瓷材料的电子组件包括由陶瓷材料形成的陶瓷主体、形成在陶瓷主体内部的内电极以及设置在陶瓷主体的表面上以连接到内电极的外电极。近年来，随着这样的电子组件的应用领域扩大，除了电子组件的小型化、超薄化和...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。