技术编号:25544036
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于半导体器件设计制造领域,具体涉及一种热电材料碲化铋表面微孔道调节方法及表面镀镍的方法。背景技术半导体热电材料能够实现电能与热能的转换,其制备的半导体制冷器件主要应用与电子器件的精确降温控温、温差发电、工业余热发电等领域。半导体制冷器件封装过程中,利用焊接或键合的方法将半导体碲化铋基热电材料与金属化陶瓷基板进行连接,为防止焊料或陶瓷基板金属化原子向碲化铋母材扩散,影响碲化铋热电性能和连接界面(接头)在高温服役的可靠性。因此,常使用电镀的方法在碲化铋表面制备镍扩散阻隔层。在碲化铋基母材制备...
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