技术编号：25544040
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及氧化锆陶瓷技术领域，具体涉及一种氧化锆陶瓷表面导电化方法。背景技术陶瓷表面导电化方法常见于陶瓷表面金属化方法中，而陶瓷金属化方法常用于金属陶瓷密封焊接领域。采用陶瓷金属化方法的陶瓷一般有氧化铝、氮化硼、氮化硅、氧化铍等，且多应用于制造电子管、真空开关管等电子器件。陶瓷表面金属导电化方法中常采用烧结金属法和薄膜金属化法实现，当前而言，薄膜金属化方法常采用高能离子注入工艺、磁控溅射、气相沉积等工艺，该工艺成本较高，限制其应用；而烧结金属法因成本低被广泛工业应用。比如中国专利cn110981...
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