技术编号：2608449
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及的是装有开口环状天线的芯片卡，特别是一种称为“混合连接”型的芯片卡。后面将对这种卡做出定义。在本发明中，应在最广泛的意义上理解术语“卡”带有存储器的卡(CAM)、“芯片”卡，等。从和外界的通讯方式上看，有两大类芯片卡有接触连接芯片卡和无接触连接芯片卡。在第二种情况中，可使用不同的方式，特别要提到的是光学耦合或借助于螺旋环状天线的电磁耦合。在本发明中，感兴趣的是第二种耦合方式。大多数芯片卡都是第一种类型的，即接触型的。这些芯片卡都是用“微模块”制成...
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