技术编号：2668968
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明一般是涉及基底的上金，更具体说涉及用电子来固化作为本方法中的一个步骤，用特定的金属涂层涂复基底的方法。在织物或片材基底表面上上金的各种方法是公知的。一种这样的方法是使用以粘合剂为主成分的水性或非水溶剂将金属薄箔层合到基底上。此方法一般用于纸张或板材的上金，最常使用的金属是铝箔。最薄的商品箔厚7至9微米。最终产品的光泽与光洁度并不取决于基底，而取决于在层合工艺中赋予箔的光泽和光洁度。此方法从经济的观点看是有缺点的，因为金属箔价格昂贵并且要求涂层较厚。另...
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