技术编号:26947712
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。用于高频应用的m ltcc‑银系统和相关介电组合物技术领域.本发明涉及介电组合物,并且更具体地涉及基于镁‑硅‑钙氧化物的介电组合物,其表现出k=‑,或者高达的介电常数,在ghz高频下具有非常高的q值,并且可用于使用贵金属金属化的低温共烧陶瓷(ltcc)应用中。.本发明人试图开发一种环境友好的(无铅、无镉、无邻苯二甲酸酯和无邻苯二甲酸盐)ltcc‑银可共烧系统,该系统在<℃,例如‑℃下烧制,用于g无线应用和其它高频应用(g频率范围:‑ghz和‑g...
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