技术编号：28502575
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及晶片制造技术领域，尤其涉及一种晶片研磨烘干检测工作台。背景技术.晶片属于一种高规格精密产品，其制造成本较为昂贵且本身也较为脆弱。在晶片的制造过程中，需要经过包括研磨、冲洗、烘干和检测等步骤；在晶片的研磨过程中，一般使用研磨盘进行晶片的研磨，其中研磨盘主要是采用球墨铸铁，而采用的研磨磨料是金刚石磨料。.对晶片的研磨是依靠研磨盘与磨料之间的摩擦进行打磨，摩擦力会将晶片削减掉量，但同时晶片与磨料之间也存在不稳定性，若磨料分散不均匀，出现少量的堆积，则可能造成晶片表面的划伤，从而导...
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