技术编号：2896993
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于照明、背光源模组、电视机、LED点阵显示屏、投影设备等的 LED集成结构的制造方法，特别是涉及一种大功率的LED集成结构的制造方法。背景技术半导体LED作为新型固体光源，其传统封装是以环氧树脂包封LED芯片、引脚电性 连接LED芯片这样的直插结构，到上世纪80年代，开始采用表面贴着技术。LED光源，特别 是大功率的LED光源，发光时热量集中，如果LED芯片产生的热量不及时散发出去，LED光 源的温度过高，就会导致LED的光效降低、寿命低等...
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