技术编号：29004
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本实用新型公开了一种适用于环形共模电感的底座，所述底座于底部均匀设置有凸台，其可用于增加焊点散热空间，所述底座于上部出线孔处设置有胶圈，所述胶圈内部设置有若干凸垫，其可用于遏制环氧胶的流动以提升其硬化后的链接强度。较之于传统的共模电感底座，本设计在其底部增加凸起，以此增加焊点的散热空间，可解决电路板焊接时焊点起泡的问题，同时在底座出线孔处增加胶圈，胶圈内部设置有若干凸垫，可以有效遏制环氧胶流动，并改善环氧胶硬化后的美观度及漆包线与底座间的链接强度。专利说明一种适用于环形共模电感的底座 技术领域 [000...
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