技术编号：30012459
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及安装半导体芯片(元件)的连接体的制备方法、各向异性导电接合材料和连接体。本申请以在日本于2019年10月25日申请的日本专利申请号特愿2019-194428为基础主张优先权，该申请通过参照援引到本申请中。背景技术作为安装半导体芯片(元件)的方法之一，可列举出倒装芯片(flip chip)安装。倒装芯片安装与引线接合(wire bonding)相比可减小安装面积，可安装小型、薄型的半导体芯片。但是，倒装芯片安装中，由于进行加热压接，所以例如在将大量的半导体芯片与大型基板接合的情况下，需要...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。