技术编号:3168238
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于在介电基底上激光加工不同宽度的结构的方法和设备。尤其涉及在聚合物层的顶表面中连续地形成窄的凹槽或沟槽结构以及较大面积的焊盘、盲接触孔和 /或接地层结构,以制造微电子电路。背景技术在先进的印刷电路板(PCB)制造工艺中,激光得到了广泛的应用。一个特别熟知的例子是在多层PCB中形成盲接触孔,也被称为微过孔。在这样的例子中,通常使用紫外 (UV)激光来穿透顶部的铜层和下部的介电层,以形成对下部铜层的接触。在一些例子中, 通过利用两种不同的激光工艺移...
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