技术编号:3244774
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体制造设备中的传感装置,特别涉及一种物理气相沉 积设备的红外传感器结构。背景技术在电子、半导体等制造行业,物理气相沉积设备(PVD)已被广泛的应用, 特别是应用材料公司(Applied Materials, Inc.)的Endura和Centura系列 设备在其中占有较大的份额,不少半导体制造企业均采用了该系列设备。Endura和Centura系列物理气相沉积设备对暗盒(Cassette)的装载锁定 (loadlock)采用红外感应的方式...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。