技术编号：3291659
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明是一种CMP研磨速率的精确量测方法，涉及半导体生产，尤其是晶圆的CMP方法，是基于在线晶圆产品的多点测机方法，通过在晶圆表面设定量测极点作为APC系统的研磨速率量测点，其特征在于，所述的量测极点是等距离布置在穿过晶圆表面中心的任意直线上的多个点，其中包括一个中心点。本发明可使OxideCMP在线测机的研磨速率量测准确度大大提升，真实地反映OxideCMP的RR正常的升高、降低，从而提升APC自动下研磨时间的准确度，减少产品最终膜厚的不稳定影响，极大地...
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