技术编号：3341827
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及采用无机有机杂化膜被覆的不锈钢箔，特别涉及采用由多层构成的无机有机杂化膜(二氧化硅系薄膜)被覆的不锈钢箔，其中无机有机杂化膜采用溶胶凝胶法制作，且具有绝缘性之类的功能。背景技术 电气绝缘性基材材料应用于IC基板、传感器基板、太阳能电池基板以及电极基板等，是电子和电气产业不可或缺的材料。电气绝缘性基材材料今后在要求实现用途多样化的同时，还要求具有耐热性、硬度以及强度。再者，在必须使产品小型化和轻量化的同时，其构造也越来越复杂，因此要求材料薄而轻、且...
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