技术编号：3384827
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及高强度、高导电性的用于电子仪器部件的热加工性优异的铜合金，特别涉及在小型、高集成化的半导体仪器引线用及端子连接器用铜合金中，不会损害弯曲加工性、特别是强度、导电性优异、热加工性优异的电子部件用铜合金。背景技术 铜及铜合金作为连接器、引线端子等电子部件及软性电路基板用的材料被广泛应用于多种用途，为了适应快速发展的IT化导致的信息仪器的高性能化及小型化·薄壳化，正在对铜及铜合金提出更高特性(强度、弯曲加工性、导电性)的要求。另外，随着IC的高集成化，...
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