技术编号:3419756
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于粉末冶金,特别涉及一种电子元件用梯度结构铜散热片的制备方法。 背景技术自从电子器件研制成功并应用以来,其散热片的研究也随之发展。在电子器件的 发展初期,电子器件的功率较低,散热片多采用铝或铝合金,通过简单的挤压或者切削加工 制备。随着技术的发展,电子器件的功率提高,简单形状的铝合金散热片已经不能满足散热 要求。此时,有两种技术方向可以提高散热效率一是提高铝合金散热片的散热面积,通过 复杂的加工工艺制备形状复杂、表面积更大的散热片;二是更换散热片材...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。