技术编号:3704363
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 本发明涉及一种阻燃型树脂组合物,尤其涉及一种无卤高导热的树脂组合物,及使用该树脂组合物制得的涂树脂铜箔。 背景技术 随着电子信息产品大量生产,并且朝向轻薄短小、多功能的设计趋势,作为电子零组件主要支撑的印刷电路基板,也随着不断提高技术层面,以提供高密度布线、薄形、微细孔径、高散热性。 无卤高导热涂树脂铜箔是运用到电子行业覆铜板和印制线路板的重要原材料。它与一般的半固化片不同,无卤高导热涂树脂铜箔的树脂涂层不使用玻璃纤维、不含卤素、容易实现高密度布线、...
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