技术编号：4421122
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及自动封装，特别是涉及ー种基板封装设备。背景技术由于对环保要求越来越高，国内外半导体封装行业的塑封材料都向緑色EMC (Epoxy Molding Compound,即环氧树脂模塑料、环氧塑封料,是由环氧树脂为基体树月旨，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料)方向发展。由于绿色EMC不能含有卤素的脱模剂，脱模效果比含有卤素脱模剂的塑封材料差，造成在封装设备模具系统出现大量黏膜现象，造成生产性下降以及...
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