技术编号:4689480
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体热电制冷与空调。背景技术过去二十年间半导体热电(电子)制冷材料及其器件的研究始终没有取得突破性 进展,要想制造出性能优良的半导体热电制冷组件,其热电材料必须具有较高的优值系数 zT。目前世界上具有最高优值系数zT的半导体热电制冷材料是Bi2合金。然而最近,在半 导体热电制冷领域,世界上出现了对两种新型半导体热电制冷材料及其器件的研究热潮, 并取得一定进展。这两种新型半导体热电制冷材料及器件分别为半导体量子阱超晶格薄 膜材料及其器件,及方钴矿...
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