技术编号:5054657
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及化学催化材料及合成,具体地说是一种介孔树酯硅材料镶嵌 钌的催化剂及制备方法和应用。背景技术有序介孔聚合物材料是近几年发展起来的一类新型介孔材料,它既具有介孔材料 高比表面积、较大的有序孔道、介孔结构可调的特点,更具有高聚物疏水性高、易修饰、更耐 酸碱等优点。有序介孔材料具有孔隙率高、孔径分布窄,而且在结构上具有短程即原子水平 无序,长程即介观水平有序的特点,同时孔径可在2nm 50nm范围内连续可调等特性。这些 独特的性能使其在化学工业、信息技术...
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