技术编号:54801
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本实用新型公开一种覆盖环以及物理气相沉积系统。其中该覆盖环适用于物理气相沉积系统中,以至少覆盖一晶片的边缘。覆盖环包括一楔型环,有一基面以及一斜面。该基面当作水平的参考面,该斜面往内部方向倾斜且与该基面夹有一倾斜角度,该倾斜角度小于5°,且大于或等于0.5°,且该楔型环的内直径大于297.9mm且小于300mm。专利说明覆盖环以及物理气相沉积系统技术领域[0001] 本实用新型涉及一种半导体制造,且特别是涉及一种半导体制造的物理气相沉积 系统。背景技术[0002] 半导体元件的制造过程中都会包含沉积制作工艺...
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