技术编号：6111097
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种，具体来说，涉及一种能够同时测试在单个半导体衬底(晶片)上制造的多个增强和/或高速运行型半导体器件的。背景技术 随着对增强和/或高性能电子设备的需求，需要将高度集成、高速或者大容量的半导体设备(LSI电路)安装在电子设备上。为此，半导体设备包含的半导体器件(LSI芯片)的运行速度提高，外接端子的个数增加，并且外接端子之间的间隔减小。尤其在系统LSI电路中，这种趋势显著，因此具有高可靠性的系统LSI电路的测试变得困难。另一方面，作为相关产业的一...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。