集成结构及其制造方法技术资料下载

技术编号:6804812

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本发明涉及包括微机电(MEMSmicro-electromechanical system)器件和用于将信号传送至MEMS的芯片的集成结构。背景技术 已经有了对于微机电系统(MEMS)和纳米机电系统(NEMS)在超高密度数据存储中使用的报道。该数据存储的方法利用具有纳米尺寸尖端大型阵列的热机械局部探测技术,诸如目前在原子力显微镜和扫瞄隧道显微镜技术中所使用的。在这项技术中,读/写操作通过加热悬臂机构来进行,对悬臂机构的加热导致了尖端与存储介质薄膜相接触,并...
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