技术编号：6811070
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。背景技术 传热界面材料(TIMs)对于保护有源半导体装置例如微处理器免受超出操作温度极限之害至关重要。其能够使发热装置(例如硅半导体)与热沉或者散热材料(例如铜和/或铝成分)实现热粘接，而不出现过多的热阻。不同的传热界面材料也可用于装配包括全部热阻路径的其他热沉或者散热部件堆叠体。低阻热构成是传热界面材料(TIMs)的一种重要性能。可将热障以术语描述为通过传热界面材料的有效热传导，并且优选这种热传导尽可能高。传热界面材料的有效热传导主要归因于界面热传递系数...
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