技术编号:6831249
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及在半导体晶片上用电镀方法制作导电柱(conductivepost)等时所需要的。背景技术 在诸如超芯片级封装(Super Chip Scale Package)半导体产品中,经切割半导体晶片得到的半导体芯片的表面上制作有铜导电柱或由其他导电材料的导电柱。在其他一些半导体产品中,半导体芯片的表面上制作有焊锡凸块(solder bump)或其他种类的凸块。在以上各种半导体产品的制作过程中,这些导电柱或凸块是用电镀的方法制作成的(比如,可参照日本特许公...
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