技术编号:6841669
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种热导管结构,特别是一种适用于计算机中央处理器(CPU)等发热电子组件等需降温的散热装置或冷却器。背景技术近年来,计算机信息业及制造的发展迅猛、产值高,是我国重要明星工业之一,而所衍生的中央处理器所需的散热组件包括风扇及鳍片等产品的制造业在世界市场,据估计每年亦有50亿至100亿的需求,台湾本土的年需求量就有5亿元之多,因此以全世界性的角度来看,仍有相当大的潜在市场。就计算机相关产业而言,个人计算机的中央处理器(CPU)由于高速运算而产生热...
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