技术编号：6854284
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种。背景技术 常规地，使用铅-锡合金(Pb-Sn合金)焊料将半导体衬底如具有半导体器件的IC芯片接合到基底部件如散热装置和引线框上。然而，考虑到环境防护如安全和低损害，需要使用无Pb焊料或含低Pb的焊料。无Pb焊料其中之一是锡基焊料。日本专利申请公开No.2003-347487公开了用锡基焊料将半导体衬底的背侧接合到基底部件上。衬底包括背侧电极。电极由钛层、镍层和金或银层组成，将它们按顺序堆叠在衬底上。基底部件是热辐射部件。用锡基焊料将衬底装配...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。