技术编号：6856950
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种包含具有优异粘着强度(adhesive strength)的多层薄膜的装置及其制造方法。本发明尤其涉及一种在层间具有优异粘着强度的多层薄膜及其制造方法。背景技术 一般来说，半导体装置含有铝(Al)或者铜(Cu)来用作各元件之间的电连接材料，比如电阵列。然而，装置的发展不断提高集成程度，使得阵列宽度变小，总长度增大。另外，为了提供可靠性更高、运行速度更快的半导体装置，考虑到铜具有较小的电阻率和优异的电迁移(electric migration)...
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