半导体材料的激光切割的制作方法技术资料下载

技术编号:6891088

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本发明涉及使用激光切割半导体材料,具体涉及激光切割EFG生成材料。背景技术从熔液中生成成形晶体材料的形状可控晶体生长(EFG)方法是公知的,例如美国专利4937053、5102494和5558712所述。在太阳能电池的制造中使用EFG材料也是公知的,例如美国专利4751191、5698451、5106763和5151377所述。在实践中,EFG法已被用来生成掺杂半导体材料的中空多面体(如掺磷硅八面体),然后用激光将这些多面体切割成用来制造太阳能电池的矩形晶...
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