技术编号:7014487
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明,属于半导体封装。其包括上下分布、绕制方向、匝数、线宽、线距均分别一致且在垂直方向上无重叠部分的上层电感线圈(110)和下层电感线圈(120),在上层电感线圈(110)的内端口和外端口处分别设置与上层电感线圈(110)垂直向上连接的上层金属柱(210);在下层电感线圈(120)的内端口和外端口处分别设置与下层电感线圈(120)垂直连接的下层金属柱(220),下层金属柱(220)与上层金属柱(210)的垂直方向相同或相反;下层电感线圈(120)由金属载...
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