技术编号:7040109
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。LED发光装置及封装方法,涉及LED技术。本发明由透明的基板、涂覆于基板上表面的混合涂料层、设置于混合涂料层上的LED发光单元、与LED发光单元电连接的电极和荧光胶构成,荧光胶包覆LED发光单元和混合涂料层,所述混合涂料层的材质为掺有荧光粉的绝缘胶。本发明的有益效果是,本发明的安装接口完全与节能灯一致,具有更好的通用性;灯管内的LED灯条体积更小,原物料更节省。专利说明LED发光装置及封装方法[0001]本发明涉及LED技术。背景技术[0002]现有技术中...
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