技术编号：7050104
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及，其中，提供电路结构及制造例如在第一金属阶层与导电结构的接触面之间具有增强的电性连接的方法。实现电性连接增强是利用配置于接触面上方及与其电性连接的多个大小不同的接触通孔。所述大小不同的接触通孔包含配置于该接触面的中央区上方的至少一个中央区接触通孔，以及配置于该接触面的周围区上方的至少一个周围区接触通孔，其中，该至少一个中央区接触通孔大于该至少一个周围区接触通孔。专利说明 [0001] 本发明涉及。 背景技术 [0002] 在制造电路结构...
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