技术编号:7070730
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型的一种减少集成电路DIP封装报废的下料结构,技术目的是提供一种减少下料过程中产品的报废,提高设备的高效性以及生产产值的提高。包括料管支撑架、料管支撑座、传感器固定块、六角螺柱;其特征是所述传感器固定块一侧设有收料盒,料管滑道及传感器固定块合为一体。本实用新型能更好的减少产品掉落在其它位置减少产品的报废。成功将产品报废率降低了43.75%。适用于集成电路封装中应用。专利说明一种减少集成电路DIP封装报废的下料结构[0001]本实用新型涉及一种集成电...
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