技术编号:7071440
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及,以及涉及能够降低工时的。背景技术在将芯片(半导体芯片)搭载于线路基板、引线框等被安装部件(以后,本说明书中称作印刷基板)而组装组件的工序的一部分中,有从晶片拾取(吸附)芯片并将其接合在基板上的芯片接合工序。近几年,制作了设置两个拾取芯片并将其压接在基板上的头部、并实现了工时的降低的芯片接合机。作为这种情况下的芯片接合,已有以下(I) (3)的方法。(I)各个头部按顺序从晶片拾取芯片,保持该状态直接地向基板等工件进行芯片接合(正式压接)。(2) ...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。