技术编号:7087620
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型公开了一种正装芯片倒装360度发光可任意环绕LED灯丝,包括薄片基底,所述的薄片基底上覆盖一层软性绝缘层,所述的绝缘层上制备有连接线路,所述的连接线路的两端位置形成有电极,所述的连接线路在电极之间位置形成有多个焊盘,每对焊盘之间安装一正装LED芯片,所述的正装LED芯片为透明封装的全角度出光LED芯片,每个所述的正装LED芯片的下方对应设置用于将光线出射的出光部位。本实用新型的有益效果是提供了一种全新结构的LED灯丝结构,并且实现了高效率批量化生...
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