技术编号：7089394
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。提供一种芯片接合装置，在朝工件涂布粘合剂的接合工序中，能够缩短从储存粘合剂的圆盘朝压印针的尖端转印粘合剂之后，因压印针上升而导致的圆盘与压印针之间的粘合剂拉丝断裂所需要的待机时间，从而可提高装置的生产率。其具备压印针(32)，可在尖端附着粘合剂(43)；粘合剂储存部(40)，可从上方插入压印针的尖端部(33)并可将粘合剂(43)附着在尖端部(33)；吸嘴(50)，位于粘合剂储存部(40)上方，可抽吸在压印针的尖端部(33)与粘合剂储存部内的粘合剂(43)之...
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