技术编号:7101966
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种散热导管/盒的真空封口结构,特别是一种结构简单、组装容易、快速,且封口密封后尚可拆卸的散热导管/盒的真空封口结构,适用于例如计算机中央处理器(CPU)等发热电子组件的散热装置,如立式散热导管(thermal tower or thermal column)、平面式散热盒(thermal chamber or vapor chamber)以及其它类似此项封口需求的物品。背景技术国内在计算机信息业及制造的发展极快、产值高,为我国的重要明星工业...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。